前沿动态 | 国务院新政发布，集成电路和软件产业迎重大利好
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 （以下简称《若干政策》），制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。为我国集成电路产业和软件产业快速发展，优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提振增效。
《若干政策》对28nm 及以下的晶圆厂/企业加大税费优惠支持力度。新政策中增加“国家鼓励的集成电路线宽小于28 纳米（含），且经营期在15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税”内容，目前拥有国内28nm 及以下晶圆厂的企业包括SMIC、上海华力微、合肥长鑫，根据中国国际招标网，国产设备可进入某28nm 及以下晶圆制造产线的品牌包括华海清科、沈阳拓荆、盛美半导体、北方华创、中微公司、沈阳芯源、屹唐半导体、中科信、睿励和广立微等。
进一步加大集成电路设计的税收优惠力度。原有政策是财政部《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（2019 年第68 号），对集成电路设计企业实行“二免三减半”的所得税优惠政策，本次新政策提到国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，享受“五免及后续减按10%”，即免征年限从2 年延长至5 年，减征年限从3 年修改为“没有规定年限”，且减税幅度从减半修改为按10%征收，新的税收优惠政策将利于集成电路设计行业的发展。
多维度支持集成电路企业的债权、股权融资增强资本实力。与传统行业相比，集成电路产品研发周期、工艺验证周期长，且前期研发投入大，行业普遍存在现金流压力大的问题，新政策大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外IPO 上市融资，加快境内IPO 上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理；支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资；引导保险资金开展股权投资，并支持银行理财、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。
聚焦高端芯片、设备、材料、EDA 等集成电路关键技术研发与创新，半导体底层基础备受重视。政策提到要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件等关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制；在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，推动各类创新平台建设。通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。
对半导体企业采购的原材料、设备和零部件进口实施免征进口关税等优惠。对于符合条件的逻辑电路、存储器、特色工艺集成电路、掩模版、大硅片、化合物集成电路、先进封装等生产企业的原材料、设备及其备品备件的进口享有免征进口关税的优惠，降低采购成本并强化国际合作。
加快推进集成电路一级学科设置工作，并严格落实集成电路知识产权保护制度。国内半导体人才紧缺更体现在高端人才的稀缺以及高度垄断的关键设备、材料、软件领域，例如设备领域缺乏光刻、涂胶显影、探针台等专业人才。其次，半导体行业知识产权保护已经为国内发展半导体敲响警钟，严格的知识产权保护制度才能保障半导体行业健康有序发展。
深化集成电路产业和软件产业全球合作。积极为国际企业在华投资发展营造良好环境，并推动集成电路产业和软件产业“走出去”，是符合半导体产业链全球分工与合作的特征，我国本土晶圆厂的设备采购中接近50%仍来自美国，硅片加工设备普遍来自日本品牌，封测设备则大部分来自日本、美国、欧洲等国家/地区，加强国际合作才能获得长远发展。
《若干政策》的发布，为我国集成电路产业和软件产业优质化、产业化、市场化发展的注入了一剂提振增效强心剂。依托新的财税、投融资和人才等完善的政策，在不久的将来，我国集成电路产业和软件产业一定能实现产业的全面崛起，为中国经济高质量发展提供新动能。
